日前有消息称，台积电将在铜锣兴建先进封装厂，从而推动台积电加速扩充 CoWoS 产能需求。
而台积电也在近期正式确认，因应英伟达、AMD 等厂商对 AI 芯片 CoWoS 等先进封装的需求，将斥资900 亿新台币(当前约 206.1亿元人民币)在苗栗县铜锣乡兴建先进封装厂。
根据台积电方面的计划，预计2026年底完成建厂，2027 年第 3 季量产，而这也是台积电继龙潭、竹南、南科后第六座封装生产据点agdcfdr。
事实上，台积电上月才宣布竹南先进封测六厂(AP6)正式启用。台积电方面此前曾表示，AI 相关需求增加对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近 50%的年平均增长率增长，并占台积电营收约1成。
与此同时，台积电也决定将资本支出中加重在 CoWoS 先进封装产能的建设，而且是越快越好!
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